第33章:智能化工厂(2/2)
“太杂了,我现在正让手底下的人清理仓库,将情况汇总给我,如果数量不够还要从外地仓库调运。”龙云舟道。
“麻烦了,金属硅验货后,我会把款项打到你的账户。”
“小事!记得给我多留几个VR一体机的购买名额!”
啪。挂断电话,夏铉继续视察工厂。
VR一体机从设计,到零部件制造,以及最后的组装,都在这座工厂里面完成,可想而至工序有多么复杂。
在合成智能小九的操纵下,20架苦力机器人,大概把厂房分成了三个大部分。
第一个部分,材料加工。
最典型的就是金属硅加工。
众所周知,oculuc头盔和htc.vive头盔的大脑芯片,来自全欧洲最大的半导体供应商——意法半导体(STMicroeleCTRonics),同时他们也是任天堂和索尼的供应商。
意法半导体公司拥有自己的半导体晶圆厂。
什么是半导体晶圆厂?说白了就是金属硅的深加工。
但掌握金属硅加工技术的高科技厂商少之又少,几乎形成了壁垒森严的技术垄断。国内目前这方面有中芯暂时填补空白,但即便如此,国内大多数半导体晶圆和芯片还是要依靠进口。
在芯片上面,中国是纯粹的贸易逆差。
“这就是我们的半导体晶圆加工机器?”
夏铉走进一个封闭的独立房间。
银色的箱子机器,占据了大部分空间,绕着转了一圈,夏铉回到机器的智能操控面板处,发现屏幕显示着“正待启动”的英汉双语。
“小九,这些机器可以加工多大的晶圆?”夏铉问。
晶圆其实就是硅芯片,是集成电路的载体。一般认为硅晶圆的直径越大,代表这座晶圆厂拥有更好的技术。
目前世界上,包括英特尔这些芯片巨头在内,单晶硅圆片的工艺也只是做到了12英寸。
更高的直径规格还在研发。
“24英寸,良品率97%。”合成智能回答。
“可以!”夏铉竖了个大拇指,继续视察下一个作业地点。
第二部分就是芯片。
芯片无疑是一体机的心脏与大脑,实际上夏铉并非专业人士,似懂非懂的在一台台智能机器前转悠,听着合成智能的参数介绍。
最后的部分就是组装工厂,VR一体机的光学镜头、芯片主板和其它零部件,都将在此完成组装,最后经过封箱包装就可以拿出去销售了。
“就等材料到位了。”
夏铉站在工厂外,不禁询问合成智能:“小九,这样一条生产线,每天能出多少成品?”
“平均1000台每天。”
合成智能道:“先生,如果您想维持高效率,请布置维修机器人,每天定时维护机器。”
“对了,小九,这座工厂需要多少技术工人?”
“全智能化生产,不需要人工,但是苦力机器人数量不足,预计还需购买20架才能支撑一条生产线的运转。”
“……”