第33章：智能化工厂（2/2）

“太杂了，我现在正让手底下的人清理仓库，将情况汇总给我，如果数量不够还要从外地仓库调运。”龙云舟道。

“麻烦了，金属硅验货后，我会把款项打到你的账户。”

“小事！记得给我多留几个VR一体机的购买名额！”

啪。挂断电话，夏铉继续视察工厂。

VR一体机从设计，到零部件制造，以及最后的组装，都在这座工厂里面完成，可想而至工序有多么复杂。

在合成智能小九的操纵下，20架苦力机器人，大概把厂房分成了三个大部分。

第一个部分，材料加工。

最典型的就是金属硅加工。

众所周知，oculuc头盔和htc.vive头盔的大脑芯片，来自全欧洲最大的半导体供应商——意法半导体（STMicroeleCTRonics），同时他们也是任天堂和索尼的供应商。

意法半导体公司拥有自己的半导体晶圆厂。

什么是半导体晶圆厂？说白了就是金属硅的深加工。

但掌握金属硅加工技术的高科技厂商少之又少，几乎形成了壁垒森严的技术垄断。国内目前这方面有中芯暂时填补空白，但即便如此，国内大多数半导体晶圆和芯片还是要依靠进口。

在芯片上面，中国是纯粹的贸易逆差。

“这就是我们的半导体晶圆加工机器？”

夏铉走进一个封闭的独立房间。

银色的箱子机器，占据了大部分空间，绕着转了一圈，夏铉回到机器的智能操控面板处，发现屏幕显示着“正待启动”的英汉双语。

“小九，这些机器可以加工多大的晶圆？”夏铉问。

晶圆其实就是硅芯片，是集成电路的载体。一般认为硅晶圆的直径越大，代表这座晶圆厂拥有更好的技术。

目前世界上，包括英特尔这些芯片巨头在内，单晶硅圆片的工艺也只是做到了12英寸。

更高的直径规格还在研发。

“24英寸，良品率97%。”合成智能回答。

“可以！”夏铉竖了个大拇指，继续视察下一个作业地点。

第二部分就是芯片。

芯片无疑是一体机的心脏与大脑，实际上夏铉并非专业人士，似懂非懂的在一台台智能机器前转悠，听着合成智能的参数介绍。

最后的部分就是组装工厂，VR一体机的光学镜头、芯片主板和其它零部件，都将在此完成组装，最后经过封箱包装就可以拿出去销售了。

“就等材料到位了。”

夏铉站在工厂外，不禁询问合成智能：“小九，这样一条生产线，每天能出多少成品？”

“平均1000台每天。”

合成智能道：“先生，如果您想维持高效率，请布置维修机器人，每天定时维护机器。”

“对了，小九，这座工厂需要多少技术工人？”

“全智能化生产，不需要人工，但是苦力机器人数量不足，预计还需购买20架才能支撑一条生产线的运转。”

“……”