第1014章 2016,全面崛起的一年（上）（1/2）

2016年底，就在波音和洛克希德马丁它们还在各种纠结如何应对华夏崛起的时候，启明星科技的启明星777货运版正式的投入商业运作。

几家快递公司合计采购了20架的启明星777，算是给出了非常大的支持。

这让启明星777的民航客机版本的量产投入，也变得越来越近。

波音和空客的那帮高管，头发都要愁白了。

而对于南山系的企业来说，今年取得了重大突破的，可不仅仅是有启明星科技。

南山半导体那边，章京也是专门过来给曹阳汇报最新一代芯片技术的研究情况。

“曹总，我们的3纳米制程的芯片工艺已经研发成功，现在开始修建新的工厂，后年年初就可以开始投入使用。”

“到时候我们的芯片制程工艺，将继续保持全球最领先的状态。”

章京现在也算是意气风发。

伴随着羊城、魔都、首都、长安四家7纳米制程工艺的工厂的投产，南山半导体的产量已经是全球第一。

最关键的是人家的技术也是第一。

华夏每年的芯片进口金额，已经从最高峰的几千亿美元下跌到了几百亿美元。

而这几百亿美元的进口金额，其中很大一部分还是外资企业进口的。

随着华夏半导体产能的进一步扩大，估计以后芯片的进口金额会下跌到100亿美元以内。

当然了，要完全100%国产也是不大可能的。

除非你能把外资的那些零部件企业等全部都赶出华夏。

要不然，人家终归是会用自己体系内的厂家。

就像是丰田汽车，人家肯定优先使用瑞萨电子的半导体。

电装也会优先考虑从自己的芯片工厂采购芯片。

“三星和台积电、英特尔它们在这方面的情况如何？”

现在能够在芯片制程方面跟南山半导体一较高下的，也就只有这三家半导体企业了。

其他企业基本上都已经被甩开了一代。

所以曹阳才比较关心这方面的情况。

“随着制程工艺不断逼近物理极限，每向前迈进一小步都需要克服巨大的技术障碍。”

“在3纳米制程中，芯片的晶体管密度大幅增加，对光刻技术、蚀刻工艺以及材料特性等方面提出了极高的要求。”

“三星可能在光刻精度的控制上遇到了挑战，估计在2020年之前都不一定能够突破3纳米技术。”

“而我们在2018年就可以投入使用。”

“至于台积电和英特尔，根据我们打听到的情报，他们的进度可能比三星还要慢半拍。”

章京的这个消息，绝对是一个巨大的好消息。

以前南山半导体虽然也已经领先于行业发布了新的芯片制程工艺技术，但是领先的程度并不算是很多。

可是现在不一样了。

直接比其他的国际优秀厂家领先了两年，甚至更长的时间。

这对半导体行业来说，绝对是一个非常巨大的差距。

可以说，南山半导体如今算是彻底的奠定了行业的优势，根本就不是其他的厂家能够轻易的超越。

“既然如此，那我们就更加应该重视新工厂的投入，争取把3纳米的工艺尽快的用在我们的智能手机和自动驾驶上面去。”

好不容易形成了这样子的优势，曹阳肯定是舍不得放弃。

不趁着对方反应不过来的时候，快速的甩开他们，还要等到什么时候呢？

所以在章京跟曹阳汇报后的第二天，南山半导体就对外官宣，要在长安市首先修建一座全球第一的3纳米制程工艺的半导体工厂。

并且在明年会同时启动羊城、魔都和帝都工厂的修建，在2018年到2019年之间形成大规模的量产状态。

与此同时，南山半导体也对外表示公司会加大在2纳米制程工艺上的技术研发，争取在2020年的时候实现技术突破。

这些新闻公布之后，立马就像是在国际半导体市场上投入了一颗原子弹。

“帕特，我们的7纳米制程技术刚刚突破没有多久，南山半导体就把3纳米制程的芯片给搞出来了。”

“要是按照这个节奏发展下去，我们英特尔今后就再也没有办法在芯片领域称霸全球了。”

欧德宁颇为焦虑的跟首席CTO帕特交流着公司下一代芯片技术的研发事情。

曾经英特尔是半导体行业的龙头，许多厂家都在追赶它们的步伐。

欧德宁没有想到英特尔也有被人大幅度的甩在身后的一天。

“南山半导体背靠南山设备和其他一系列华夏本土的设备厂家，在半导体芯片制程提升方面，有着自己独到的优势。”

“先进的芯片制造离不开高精度、高性能的生产设备。”

“我们在获取关键生产设备，如光刻机等方面，面临设备调试不顺的情况，设备的交付延迟或者在安装调试过程中出现的问题，都有可能导致生产线无法按时启动或稳定运行，进而影响芯片的研发和量产计划。”

“与此同时，研发团队的人才竞争和技术积累也是一潜在的影响因素。”

“在半导体行业，顶尖人才的争夺异常激烈，我们的在吸引和留住优秀的研发人才方面已经面临来自其他竞争对手的压力，导致研发团队的稳定性和创新能力受到一定影响。”

“此外，相较于在先进制程领域积累深厚的南山半导体，我们英特尔这几年在技术积累和经验方面可能存在一定的差距，需要更多的时间来弥补和追赶。”

反正是私底下交流，帕特有一说一，把英特尔面临的问题都给说了出来。

藏着掖着也不是事情。

“制造3纳米芯片的工艺涉及极其复杂的光刻、蚀刻、沉积等步骤，需要在高度洁净的环境下进行，这个情况我自然也知道。”

“但是南山半导体既然宣布自己搞定了3纳米制程芯片技术，说明设备方面已经取得了突破，我们有没有可能直接从他们的设备厂家那边采购设备？”

欧德宁提出了一个非常大胆的提议。

一直以来，英特尔的光刻机都是从阿斯麦采购的，但是对方现在不争气。

他也有点顾不过来了。

“欧德宁，其实这也不是单纯的设备问题。”

“随着制造工艺尺寸的不断缩小，也带来了一系列挑战，例如量子效应、散射效应和热效应等问题，这些都需要创新的解决方案来确保芯片的稳定性和可靠性。”

“随着晶体管尺寸的缩小，电子在晶体管中的迁移距离变短，导致电阻增加，从而产生更多的热能。”

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“这会导致功耗的增加和散热的难题，解决这一问题需要采用新的低功耗设计和新的散热技术。”

帕特在旁边又是一顿解释。

因为他知道从南山设备那边采购光刻机，根本就是一个不现实的问题。

美利坚相关部门是不会批准的。

任何从南山系的企业那边直接采购设备或者零件的事情，现在都是没有办法进行下去的。