第150章 荣耀和高通的机会（1/2）

第150章荣耀和高通的机会

曲黎陈丹琳过上了好日子，南方还有不少人受灾受难，可他是真的没办法，聚美将他们储备的方便食品捐出去，为工作人员安排统一的背心，安排志愿者协助工作人员梳理羊城火车站密集人流也就差不多了。

救灾做不了，自救还是可以的，聚美年前就有人去江浙一代联系代工企业了，信息系统的优越性在这个时候显现出来，可以让负责此项工作的人少跑好多趟。

曲黎作为大老板，当然是什么都不做，顶多动动嘴遥控指挥。不是他不想回去，不过高通那边传来消息，想要和荣耀合作，这么重要的事情曲黎怎么敢不用心。

国内去年有一阵子传出过一些消息，比如工信部有意放弃3G，等华威、中星占据一定的专利优势后，直接上4G，然后引起了不的讨论声音。

诺基亚、爱立信等包括中兴华威都到工信部打听，还有些歪果半官方的机构对此表示密切关注。国内的消息改成电信公司放弃2G、3G牌照，全力发展4G，这时候移动、联通又不敢，假设真要这样，电信公司没有老用户的负担，全力发展性能更加优越的3G或4G网络，在新用户体验上将远超移动联通……

事情到最后，只能是工信部出来辟谣，他们从未有过这样的计划，事情到最后不了了之。

而这时候荣耀先后和摩托罗拉，诺基亚、华威达成专利授权，基本补齐了海外销售的专利障碍，销量和口碑都非常不错。有谷歌的加持，曝光度甚至超过苹果iphone。高通看到这些，对荣耀的前途更加看好了，自然会重视和谷歌、荣耀的合作。

高通这次到北津和他们谈合作的是高级副总裁，主要是专利问题和芯片合作，这就停烦了，你cdmA有没有高通专利？答案当然是有了，但荣耀不生产cdmA\/cdmA2000的手机，用的不多，高通就算使出吃奶的劲，也不可能让他交手机售价5%的专利费。

“对我们来，最好的选择是自主开发手机芯片，一旦使用高通芯片，我们会失去长期的竞争优势……”曲黎虽然知道避不开高通，但还是想为自己争取到最好的。

“我们现在融到3亿美元现金，完全可以自己开发芯片，实在不行就放弃cdmA这条线，除非高通能够让我们赚更多，并且给我们留下一条后路。”

“什么后路？”

“我们的战略合作协议到期后，如果没有续签，高通自动授予我们自己或委托其他芯片设计企业设计生产cdmA\/cdmA2000基带芯片的权利……”

德州仪器和诺基亚是十多年的好基友，现在起了龌龊，再加上谷歌的助力，这才让荣耀这家初创手机公司能够在第一时间拿到他们家最新的手机Soc芯片。

但此时的德州仪器依然强势无比，荣耀缺少议价权，甚至无法保证芯片供应的时效性，这就让他不得不考虑其他芯片企业了。

可这时候全球能够提供手机Soc芯片的除了高通，也就苹果iphone选择的三星芯片了。这种情况你曲黎是选三星还是选高通的芯片？这时候还有其他手机Soc企业，那就抱歉了，注定会消失的芯片品牌谁会在乎。联发科现在连屁都没有，他们2010年7月才加入谷歌的开放手机联盟。

人家高通强就强在这里，去年就推出了他们集成了基带的Soc芯片，在推动智能手机方面走在了时代发展和同行的前面。可惜走的更快，实力最强大的德州仪器却在行业爆发的前夕准备放弃手机基带芯片业务，你扯淡吧。

高通不会答应荣耀的要求，万一荣耀将cdmA专利授权给德州仪器，那不是凭空树立一个大敌？坐拥cdmA专利，他们稳坐钓鱼台。唯一害怕的就是有人掀桌子，后来在印度就出现了这么一个大人物，放弃2G和3G网络，直接上4G手机，省掉好大一笔专利费，只有低价才能造就印度移动互联网的光速崛起。

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而且高通也知道，工信部似乎在讨论让电信负责一个纯粹的td网络，可见都知道电信技术进步对行业的影响。2G技术再强都会被3G取代，这是早晚的事情。