第一百七十五章 SOC芯片危机(2/2)

对此,高通方面自然是拒绝了……我卖自家芯片,还能你管?别人都说我高通收税太黑,但是我这高通税的黑和你智云的霸道比起来,那都是小巫见大巫!

早就听人说你智云在供应链上特别强势,这次算是见识了……

同时高通现有的芯片业务本来就过于依赖智云科技了,如果还给智云独占权以及优先权,那么高通的手机芯片业务岂不是要成为智云科技的下属公司业务?

这是不可能的事情。

人家高通为了避免智云依赖症,最近一年都在尽力开发新市场,扶持其他手机厂商呢。

你一句话就要否决高通的运营战略,这是不可能的。

当然,你让高通直接丢掉智云的订单那也是无法接受的……不管如何,智云依旧是高通的超级大客户。

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为此高通方面也提出来了另外一个合作方案,那就是旗舰新品的优先权可以答应,但是要求交叉持股……而且持股比例不得低于百分之五,要求获得董事会席位,同时智云科技方面要承诺在旗舰机上持续使用高通的旗舰芯片,不得采用德州仪器或自研芯片。

总之,高通的想法是,你要优先供应权也可以,甚至短期独占权都可以谈,但是为了避免以后智云科技翅膀长硬了单飞,双方要一定深度绑定。

你智云科技要是答应了,那么我高通也不是不讲道理,旗舰芯片可以给你们的智云手机一定期限的优先供应权,甚至短期内的独占权都可以。

当然只能是前面几个月,多就不可能了,手机厂商那么多,高通总可能放弃其他手机厂商的市场,只顾着你们智云手机一家,眼睁睁看着市场都被德州仪器和四星的芯片抢走啊!

对此智云科技方面自然也是拒绝了,别说不能用自研芯片,就算是德州仪器智云科技方面暂时也不会放弃。

双方的这一次关于新旗舰芯片的采购谈判算是无疾而终!

但是这一次谈判也是充分证明了双方问题所在……双方在芯片领域绑定的太深,但是双方又不想绑定的太深……这其实是非常矛盾的。

谈判失败的消息传回智云科技后,徐申学并没有第一时间做出什么太大的应对,而是又前往智云半导体视察。

智云手机作为手机厂商,想要独占高端芯片,但是人家芯片厂商为了自身的业务安全以及市场,又想要尽可能的和更多的手机厂商合作,这是无法调和的矛盾。

这甚至都和什么卡脖子,封锁制裁之类的没关系,纯粹是商业策略问题。

要想彻底解决这个问题,就要有自己的底气。

什么底气?

自研芯片!

没有自研芯片,和芯片厂商说话腰杆都挺不直!

————

到了智云半导体后,徐申学直接找到了付正阳询问起来相关的情况。

“我们的S100系列芯片做的怎么样了?101和102系列明年能用嘛?”

“还有,我们的S200系列双核芯片做的怎么样了?”

付正阳作为智云半导体的总经理,也是智云集团副总裁,正儿八经的公司高管之一,自然是清楚最近公司和高通方面的沟通并不融洽。

只听他道:“S100系列的研发还算顺利,这款单核心芯片我们去年就开始搞了,今年上半年完成了构架并流片成功后,S100系列已经算是稳定了下来,我们在这个基础上主要是进一步扩展,做主频1GHZ的101,这款芯片也预计在十二月份流片。”

“在S100芯片上,我们没有集成通讯基带,但是我们的通讯基带项目在最近一段时间进展比较顺利,三个网络的单挂基带都已经做出来了,已经做出来了升级版的TD基带,WCDMA以及CDMA2000的外挂基带改进设计版本也已经顺利流片,测试效果尚可,虽然对比高通那边的基带还是有一些性能上的差异,但是满足自用问题不大,同时也开始对外供货,已经有一些手机厂商向我们订购了单挂通讯基带。”

“所以我们在S101的设计上,直接采用了集成通讯基带方案,十二月份流片如果顺利的话,一月份就能小规模试生产用于测试研发,三月份开始大规模供货,但是也存在不确定性,毕竟流片能否成功很难说!”

“毕竟这是我们第一次往芯片上集成通讯基带,技术难度还是不小的!”

“威酷电子那边的T20手机已经拟定采用S100芯片搭配我们的自研外挂基带,预计在冬季发布会上正式发布上市!”

“S101芯片,威酷电子那边也在考虑使用,不过主要还要看十二月份的流片顺不顺利,如果顺利的话,威酷电子方面表示将会后续机型上采用该芯片!”

“同时正在研发的S102芯片进展也算顺利,这款主频会达到1.4GHZ,同样是集成基带版本,具体情况的话,还要看S101芯片的流片情况,尤其是集成通讯基带这一块会不会出现问题,如果集成基带这一块没什么问题的话,那么S102芯片的进度就会比较顺利。”

付正阳说的时候,还是带了一些信心:“S100的单核智芯1.0构架,是我们的自研构架,只要核心做出来,那么后续的改进删减都会比较简单了,因此S100系列芯片的问题不大,现在的主要问题还是在集成通讯基带这一块,存在比较大的不确定性。”

“不过就算是通讯基带集成不顺利,必要情况下我们也可以迅速提供不集成通讯基带的单芯片版本,然后再外挂我们的自研通讯基带,就和现在的我们的众多移动版的技术方案一样。”

智云科技也好,威酷电子也罢,基于供应链二八原则,一直都是在移动版上采用德州仪器的芯片加外挂通讯基带的方案……对这一技术经验还是非常丰富的。

徐申学道:“看来这个S100系列的情况比较乐观,那么S200系列呢?”

“而双核芯片版本,我们暂时还没有完成智芯2.0核心构架的设计,预计还需要大概两个月左右的时间,完成核心构架设计后,我们才能着手新芯片的设计,按照目前的技术进度,1.2GHZ版本的第一次流片估计明年四月份以后,但是是否成功还是个未知数。”

“1.5GHZ版本的流片还要更晚一些,如果1.2GHZ版本流片成功的话,那么经过一个月的调整后,大概在五月份我们就能进行流片。”

“如果1.2GHZ的流片不成功,那么后续的1.5GHZ版本也要进行重新设计。”

徐申学听罢后,稍微皱眉,按照这个时间进度表,哪怕一切都非常顺利,大概率也赶不上明年S11的发布上市了。

不过他还是问道:“这款S200性能的预估性能怎么样?能对比高通那边的8X60以及德州仪器的OMAP44系列吗?”

付正阳道:“我们这款芯片的设计目标,就是为了给智云手机提供自研双核芯片,为了满足旗舰机以及C系列的需求,我们的双核芯片在性能上,是奔着当前一流水平去的,只是我们的团队经验上还是有些不足,尤其是双核芯片设计上我们之前并没有相关经验,一切都要靠摸索。”

“因此具体性能表现如何,还是要等做出来后再判定。”