第一百一十九章鸿鹄架构（2/2）

“工程院院士两年评一次，去年刚评过，否则今年绝对有你一个。”

“算了，我可没有认识的院士做推荐，对了，你们不需要高端光刻机吗？”

冷锋来找自己，只是因为提升安保的原因，但看上去他们对高端光刻机无所谓的样子。

“基本不需要，我们要的芯片技术注重稳定性和可靠性还有抗辐射性，对芯片制程大小没有严格要求。

当然，也和买不到芯片有关，像北斗导航系统所使用的28nm芯片已经能够量产，技术需求上是足够的。

不过，光刻机你得给我留一台。

哦，对了，差点把正事给忘了，这是今年海珠航展的邀请函，给你们公司搞了两个展台，届时还有飞行表演，机会难得。”

……

……

“赵总强的简直不是人，他编写的芯片架构，既不属于cics也不属于risc，完全可以单独自己做一类啊。”

“不，应该算cics架构多一些，属于复制指令集，就是不知道具体性能如何。”

火种实验室芯片研发中心内，唐杰没想到自己刚刚加入火种实验室没多久，就见到了一套全新的芯片架构设计。

如果说赵玄不是人才，什么人算呢，一个人用一个暑假的时间，完成上百人、上千人都不一定能完成的任务。

别说赵玄编写的芯片架构，光现有的x86和arm架构都没研究明白，当然他们也看不到那两种架构的核心代码。

不过火种实验室的存在，直接拉高了唐杰他们这种芯片架构师的身价，这是谁都无法想到的事情。

如果在一个月前有人说火种实验室要自己研发芯片，恐怕都会泯然一笑不当回事，但现在火种实验室却是谁都无法忽视的存在。

“赵总，你可真是，这么短时间就把芯片独立开发最难的问题解决了，全新的一套芯片架构，我们就不用担心intel、amd这些公司的专利壁垒，想怎么开发就怎么开发。”

唐杰和同事讨论的同时，赵玄和梁梦松正在无尘恒温实验室内等待试生产的第一块碳纳米结构芯片。

所使用的，完全是赵玄自己开发的技术，而且碳纳米材料不像硅片。

要反复循环数百至数千道前道工艺，包括氧化、掩膜、光刻、清洗、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等，在其的表面构建数亿乃至几十亿的晶体管结构。

赵玄则采用聚合物分散提纯技术，在4英寸基底上制备出密度为120/μm、半导体纯度高达99.99995%、直径分布在1.45±0.23nm的碳管阵列。

至于eda软件，使用初级制造台操作系统芯片生产模块就可以，其他所需硬件设备，都可以由纳米数控机床生产。

在生产硅芯片时所需的光刻胶，在离子光刻机上则根本不需要，极大的降低生产成本以及束缚。

生产工序也得到极大的精简，科技的魅力就在于将复杂的事情变简单，而不是把简单的事情变复杂。

像初级制造台，一台设备便能完成从原料到芯片的全流程生产，这才是科技提升的意义。

“这还只是第一步，芯片生产良品率才是技术能否普及的关键。”

虽然赵玄嘴上这么说，但他可清楚，由初级制造台改衍生而来的离子光刻机，最大的优点就是生产精度，良品率绝对比asml公司的极紫外光芯片强。

而这人力在离子光刻机面前的作业则被进一步降低，这就解决了生产线扩张时的难题，生产线进行设备复制就好，不像以前还得需要海量人才一条一条的调试。

“这样一条高端芯片生产线，每一个步骤都可以申请专利，尤其是芯片架构，赵总，你有给芯片架构起个名字吗？”

“名字，就叫鸿鹄架构吧。”